PL測試是一種無損的測試方法，可以快速、便捷地表征半導(dǎo)體材料的缺陷、雜質(zhì)以及材料的發(fā)光性能。其主要功能包括：1）組分測定；對三元或四元系合金，如InGaN等，通過PL 峰位確定半導(dǎo)體材料的禁帶寬度，進而確定材料組分X；2）雜質(zhì)識別；通過光譜中的特征譜線位置，可以識別材料中的雜質(zhì)元素；3）雜質(zhì)濃度測定；4）半導(dǎo)體材料的少數(shù)載流子壽命測量；5）位錯等缺陷的相關(guān)作用研究。
| 熒光激發(fā)和收集模塊 | 激發(fā)波長 | 213/266/375/405 nm |
| 自動對焦 | 在全掃描范圍自動聚焦和實時表面跟蹤。
對焦精度<0.2 um。
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| 顯微鏡 | 可見光物鏡，100 × / 50 × / 20 ×， 用于405 nm激發(fā)光。
近紫外物鏡，100 × / 20 ×，用于375 nm激發(fā)光。
紫外物鏡，5 ×，用于213 nm / 266 nm的紫外激發(fā)光。
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| 樣品移動和掃描平臺 | 平移臺 | 掃描范圍大于300 × 300 mm²。
*小分辨率1 m。
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| 樣品臺 | 8吋吸氣臺（12吋可定制）
可兼容2、4、6、8吋晶圓片
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| 光譜儀和探測器 | 光譜儀 | 焦長320 mm單色儀，可接面陣探測器。
光譜分辨率：優(yōu)于0.2 nm @ 1200 g/mm
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| 熒光壽命測試模塊 | 熒光壽命測試精度 8 ps，測試范圍50 ps ~ 1 ms | |
| 軟件 | 控制軟件 | 可選擇區(qū)域或指定點位自動進行逐點光譜采集 |
| Mapping數(shù)據(jù)分析軟件 | 可對光譜峰位、峰高、半高寬等進行擬合。
可計算熒光壽命、薄膜厚度、翹曲度等。
將擬合結(jié)果以二維圖像方式顯示。
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智能化軟件平臺和模塊化設(shè)計
· 統(tǒng)一的軟件平臺和模塊化設(shè)計
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